总投资46亿元 两岸业者合作打造高端封装载板项目
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来源:| 更新时间:2018-04-17

签约仪式现场

民族广播网厦门4月17日消息(记者陈庚 通讯员王庆平)总投资46亿元人民币、由两岸业者合作建设的高端封装载板研发、设计和制造基地,昨天宣告落户厦门海沧台商投资区,此举不仅标志着厦门在集成电路产业细分领域“深耕”升级再下一城,也将助力中国大陆封装载板产业核心竞争力的提升。

昨天下午,厦门市海沧区人民政府与芯舟科技(厦门)有限公司签署战略合作协议,厦门半导体投资集团与芯舟科技(厦门)有限公司签署增资扩股协议,标志着上述项目进入了实施建设阶段。

据悉,该项目地址位于厦门海沧区信息产业园内,占地200亩,达产后年产值超过40亿人民币。项目分为两期实施,其中一期投资23亿人民币,达产后产值超过20亿,计划2019年第三季度开始量产。

该项目产品主要面向CPU、GPU和FPGA等高性能芯片及AI、5G、Networking等应用领域以同步全球先进FCBGA载板技术,重点满足更大尺寸的集成电路模组(组件),更高密度及薄型化的需求。

此前经过收购,芯舟科技(厦门)有限公司持有台湾恒劲科技股份有限公司100%股权。此次厦门半导体投资集团对芯舟科技增资扩股后,持有芯舟科技(厦门)20%股权,芯舟科技注册资本增至7375万美元。

业内人士分析,该项目的实施,将为福建和厦门(海沧)完善集成电路特色制造工艺产业链(特色工艺、先进封测和载板)补上关键环节,并对改善大陆高端封装载板长期依赖进口的局面意义重大。

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